模塊半孔PCB板：造成模塊半孔PCB板子欠佳的普遍根本原因

模塊半孔PCB板在設(shè)計方案和生產(chǎn)制造的全過程當(dāng)中都會碰到各式各樣的難題，例如模塊半孔PCB板短路故障、模塊半孔PCB板上出現(xiàn)深色及顆粒狀的觸點、木板彎折等。文中，一起來掌握下造成模塊半孔PCB板子欠佳的一些普遍緣故。

模塊半孔PCB板短路故障，它是立即造成模塊半孔PCB板沒法工作中的注意事項之一，而造成這類難題的緣故有很多，下邊大家逐一開展剖析。

1）造成PCB短路故障的較大緣故，是焊墊設(shè)計方案不善，這時可以將環(huán)形焊墊改成橢圓型，增加點與點中間的間距，避免短路故障。

2）PCB零件方位的設(shè)計方案不適度，也一樣會造成木板短路故障，沒法工作中。如SOIC的腳假如與錫波平行面，便非常容易造成短路故障事故，這時可以適度改動零件方位，使其與錫波豎直。

3）也有一種概率也會造成PCB的短路故障常見故障，那便是全自動軟件彎腳。因為IPC要求線腳的長短在2毫米下列及擔(dān)憂彎腳視角很大時零件會掉，故易因而而造成短路故障，需將點焊離去路線2毫米之上。

除開上邊談及的3種緣故以外，也有一些緣故也會造成模塊半孔PCB板的短路故障常見故障，比如基鋼板孔很大、錫爐溫度太低、表層可鍛性不佳、阻焊膜無效、表層環(huán)境污染等，全是較為普遍的常見故障緣故，技術(shù)工程師可以比照之上緣故和產(chǎn)生常見故障的狀況逐一開展查驗。