COB筒燈：COB筒燈和led筒燈的區(qū)別是什么

1.工藝不同

led燈是具有發(fā)光二極管白管作為光源的燈，led是一種固態(tài)半導(dǎo)體器件，可以直接將電轉(zhuǎn)換為光。作為繼白熾燈和熒光燈之后的三代照明技術(shù)，led具有節(jié)能，環(huán)保，安全可靠的特色。

COB筒燈光源是高效集成表層光源技術(shù)，其中LED芯片直接附著到高反射鏡金屬基板上。 這項(xiàng)技術(shù)消除了支架的概念，無需電鍍，無需回流焊接以及無需修復(fù)工藝，因此該工藝減少了近三分之一，成本也節(jié)省了三分之一。 通常，它是比LED燈更高級，更護(hù)眼的燈。


2.不同的光線

LED燈節(jié)能，環(huán)保，無頻閃，無紫外線輻射，缺點(diǎn)是藍(lán)光有害。COB筒燈具有較高的顯色性，光色接近自然色，無閃爍，無眩光，無電磁輻射，無紫外線輻射，無紅外輻射，可保護(hù)眼睛和皮膚。


COB筒燈的優(yōu)點(diǎn)

1.生產(chǎn)效率優(yōu)勢

COB包裝的生產(chǎn)過程與傳統(tǒng)SMD基本相同。 芯片鍵合和引線鍵合的效率與SMD封裝的效率基本相同。 但是，在分配，分離，分光和包裝方面，COB包裝的效率要優(yōu)于SMD產(chǎn)品高得多。

傳統(tǒng)的SMD包裝人工和制造成本約占材料成本的15％，而COB包裝人工和制造成本約占材料成本的10％。 使用COB包裝，可以節(jié)省5％的人工和制造成本。

2.低熱阻的優(yōu)點(diǎn)

傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊接-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。 COB封裝系統(tǒng)的熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。 COB封裝的熱阻遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的熱阻，從而大大提高了LED的使用年限。

3.光質(zhì)量優(yōu)勢

在傳統(tǒng)的SMD封裝中，將多個(gè)分立器件粘貼在PCB板上，以貼片的形式形成用于LED應(yīng)用的光源組件，這種方法存在聚光，眩光和重影的問題。 而COB封裝是集成封裝和面光源，優(yōu)點(diǎn)是視角大且易于調(diào)節(jié)，并且減少了光折射的損失。